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遂宁集成电路研发设计中心、封装测试中心及销售中心项目开工信息

    发布时间:2018-09-14

  集成电路研发设计中心、封装测试中心及销售中心项目由四川遂宁市利普芯微电子有限公司投资修建,位于遂宁市国开区中环线与横三路交汇处之北东侧。项目总投资50000万元,资金来源为公司自筹。该项目规划:总建筑面积为66353.69平方米,其中101#封装厂房占地面积23557.73平方米,建筑面积52296.38平方米;102#动力厂房占地1532.64平方米,建筑面积4786.05平方米;103#药水库占地面积、建筑面积均为438.60平方米;104#分解厂房占地面积、建筑面积均为168.30平方米;105#员工宿舍占地面积1132.61平方米,建筑面积7928.26平方米;106#门卫、消防水池及泵房占地面积115.82平方米,建筑面积177.30平方米。该项目已于2017年5月入场开工建设,进展顺利。

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